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0307锡条,含银锡条,低银锡条

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波峰焊接中锡条的添加:
在波峰焊接过程中,锡的量会不断降低,当降到一定程度时,应及时添加新的锡条,以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
波峰焊接中浮渣的清除:
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物,其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化,因此,不必经常清除浮渣。只要不影响波浪的推动,每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后,在锡渣上加入还原粉在搅拌一下可将大部分锡渣还原为锡


锡条特点:

  1. 采用电解锡,纯锡,加高抗氧化制作而成。抗氧化能力强,锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。

  2. 焊点光电、饱满

  3. 流动性好易上锡,锡灰少

  4. 微量杂质少,表面颜色银白光亮

  5. 良好的湿润性及扩展能力,有效阻止桥接,拉尖现场,高效的去氧化膜能力焊后在焊点表面形成一层保护膜,减缓焊点的氧化反应保持焊点的光亮。

  6. 锡条适用于电子电器、仪器仪表、家用产品、电脑、手机、视频头等焊接